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產(chǎn)品名稱(chēng): 3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)
產(chǎn)品型號: ZJ-3315
產(chǎn)品展商: ZJWY
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
IC芯片防靜電承載托盤(pán)有名電子芯片托盤(pán)，是半導體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝托盤(pán)，大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤(pán)有沖壓型生產(chǎn)的托盤(pán)，起到了一個(gè)很好的保護；
3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)
的詳細介紹
IC芯片防靜電承載托盤(pán)有名電子芯片托盤(pán)，是半導體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝托盤(pán)。
IC芯片防靜電承載托盤(pán)產(chǎn)品概況；
大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤(pán)有沖壓型生產(chǎn)的托盤(pán)，還有吸塑成型的托盤(pán)，很多托盤(pán)的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰，起到了一個(gè)很好的保護；
IC芯片防靜電承載托盤(pán)需求材料的特性；
防靜電性，耐熱性、耐高溫、高強度等，一般芯片對材料的要求很高，所以一般會(huì )選用PPE/PPO加碳纖維增強材料，很好滿(mǎn)足IC托盤(pán)對材料的性能要求；
3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)性能；
1、電絕緣性和耐水性；
2、尺寸穩定性；
3、介電性能；
4、機械性能及耐熱性能；
5、耐介質(zhì)性和耐光性；
6、阻燃性，自吸性；
封裝方式：BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封裝形成；
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等；
材質(zhì)：MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增強ABS，PS等；
